Ref.: MCoCa01-001
Apresentador: Adriel Morgado de Moraes
Autores (Instituição): Moraes, A.M.(Centro Federal de Educação Tecnológica Celso Suckow da Fonseca); Aguiar, R.A.(Centro Federal de Educação Tecnológica Celso Suckow da Fonseca);
Resumo:
Sistemas adesivos desempenham um papel crucial em diversas aplicações tecnológicas, proporcionando a união eficiente de diferentes materiais. No entanto, uma limitação significativa desses sistemas é a dificuldade de desvincular as juntas adesivas sem causar danos aos substratos dos materiais ligados. Materiais inteligentes são materiais que acoplam duas grandezas físicas que normalmente não são acopláveis na natureza, entre eles temos as ligas com memória de forma (SMA, do inglês shape memory alloy), as quais acoplam deformação e temperatura.
Este trabalho propõe uma abordagem inovadora para desfazer as juntas adesivas utilizando SMA como elemento facilitador. A metodologia consiste em introduzir um fio de SMA deformado dentro da junta adesiva e, por meio, da aplicação de uma corrente elétrica, o fio retorna à sua forma original, rompendo assim a camada adesiva e permitindo a separação dos materiais. O estudo inclui uma investigação experimental da capacidade do SMA em romper uma junta simples (Single lap joint) formada pelo adesivo AR-345, comumente utilizado na indústria automotiva. Além disso, são realizados ensaios de tração utilizando uma máquina Instron para avaliar possíveis interferências do fio de SMA nas propriedades mecânicas da interface adesiva.