Ref.: MmeCa08-002
Apresentador: RAMON Leonardus Gomes da Silva Ferreira
Autores (Instituição): FAYAL, K.S.(UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARÁ); Ferreira, R.L.(Universidade Federal do Pará); Cosmo, N.S.(Universidade Federal do Pará); Souza, H.R.(Universidade Federal do Pará); Dias, C.B.(Universidade Federal do Pará); Braga, E.M.(Universidade Federal do Pará); Silva, M.A.(Universidade Federal do Pará);
Resumo:
Na busca por inovações tecnológicas sustentáveis, as ligas livres de chumbo SAC (Sn-Ag-Cu) emergiram como protagonistas na paisagem da eletrônica moderna. Neste contexto, a molhabilidade é uma medida da atração interfacial entre um líquido e um substrato sólido, tornando-se uma faceta vital na fabricação de dispositivos eletrônicos. No âmbito das ligas livres de chumbo, a molhabilidade desempenha um papel essencial na integridade estrutural e no desempenho final dos componentes eletrônicos. A transição para ligas livres de chumbo é mais do que uma mera mudança de componentes; é um compromisso com a sustentabilidade e a responsabilidade ambiental. Neste estudo, foram avaliados 5 artigos em que os autores adicionaram nanomateriais às ligas comerciais livres de chumbo SAC 105 e SAC 305 com o objetivo de verificar se este aumento potencializa sua molhabilidade e o ângulo de contato. As ligas foram testadas usando o método da área, que envolve o aquecimento de uma amostra do material a uma temperatura superior ao seu ponto de fusão (Tm). Nos trabalhos citados aqui, as temperaturas utilizadas foram de 250 °C, 255 °C e 350 °C. Em ambos os casos, as amostras foram então resfriadas até a temperatura ambiente em um substrato de cobre. Após o material atingir sua temperatura de solidificação, o autor optou por medir ou a área de espalhamento ou o ângulo de contato. Todos os resultados demonstraram um aumento no espalhamento e uma diminuição no ângulo de contato à medida que a inclusão de nanomateriais aumenta para valores baixos, entre 0,1 a 0,6%, e depois vão diminuindo a soldabilidade gradativamente à medida que se adiciona nanomateriais à matriz. Estes resultados podem estar relacionados à tendência dos nanomateriais de formar aglomerados e com o efeito Marangoni, em que as nanopartículas adicionadas são absorvidas pela camada superficial do substrato de cobre, formando uma fase ativa e reduzindo a tensão superficial, resultando em maior gradiente de energia, aumentando assim o potencial de soldabilidade.